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網路整理新聞  

 

茂丞超聲波晶片 搶進國際會議

茂丞科技(6663)成功研發出新一代微型超聲波晶片量產技術,在八吋矽圓片上生產傳輸效率更高的氮化鋁壓電微機械超聲波感測器(AlN pMUT);尺寸可縮小至幾百微米的AlN pMUT,可同時作為感測器及接收器,實現體積小、低功率消耗的「超聲波飛行時間感測器」;日前在泰國曼谷IEEE-NEMS會議上,超聲波技術成果獲會議錄用及發表三篇技術文章。

第十四屆國際電氣與電子工程師協會微納工程與分子系統會議(簡稱IEEE-NEMS會議),4月11∼14日於泰國.曼谷召開,此一會議為微╱納米機電系統(MEMS/NEMS)、微/納米分子製造、納米材料、分子感測器、致動器、微╱納米流體等領域之高水準重要國際學術會議,最新研究成果受到全球各地此一領域專家、學者關注與分享。

茂丞科技超聲波技術負責人邱奕翔表示,茂丞科技(深圳)有限公司與北京大學深圳研究生院產學研合作下,針對AlN(氮化鋁)壓電微機械超聲波感測器(pMUT)展開研究,在新結構器件關鍵技術開發上取得重要進展,成功實現八吋矽圓片製程的生產,並取得較高的超聲波傳輸效率。AlN pMUT是一個多層薄膜結構,尺寸可縮小至幾百微米級別,當受到週期性外部刺激(入射聲波)激發時,可在彎曲模式下振動,從而在壓電膜中產生彎矩並因此產生機械應力,由於直接壓電效應,這種機械應力又轉換成電荷,反之亦然,可作為感測器也可以作為接收器。此特性可實現體積小、低功率消耗的「超聲波飛行時間感測器」。

董事長劉彥良表示,茂丞致力於新一代微型超聲波技術研發,至今研發成果除2019 IEEE-NEMS國際會議發表之外,也將於5月美國拉斯維加斯召開的第六十九屆國際電子元器件技術會議上接續發表。

劉彥良說,在重要國際會議上被錄用與發表,彰顯茂丞科技在超聲波晶片技術上取得領先水準,目前超聲波晶片技術也已完成多個國內外專利申請。未來新一代微型超聲波商品化應用上能為無人飛行機、機器人、工業機械手臂提供低功耗、準確、不受環境光線、噪音影響的距離感測,也可用於智慧型手機於增強現實技術(AR)、虛擬實境技術(VR)之追蹤觀測物體。

 

淮安高新區打造半導體産業世界“芯”地圖上“芯高地”

 

11月3日“臺商論壇·2018臺灣周”淮臺半導體産業合作懇談會順利召開。在本次合作懇談會上,淮安高新區簽下半導體上下遊億元以上項目共計22個,總投資295.2億元,外資9億美元。其中,超百億元項目1個,智芯小鎮總投資額150億元;東博資本、光騰光學攝像頭鏡片等超10億元的項目8個。

 

    近年來,淮安高新區把半導體産業作為重點發展的戰略性新興産業,聚焦半導體材料設備、集成電路制造、設計、封測等關鍵領域,大力引進和培育了德淮半導體、時代芯存等龍頭企業,有力帶動了全區乃至全市半導體産業的蓬勃發展。淮陰區委書記,高新區黨工委書記、管委會主任劉澤宇在會上充滿信心地表示:“我們相信,未來淮安高新區必將樹起半導體産業的新地標,必將成為世界‘芯’地圖上的‘芯高地’。”  “兩大龍頭”支撐産業基礎回顧淮安高新區半導體産業發展歷程,不難看出,德淮半導體、時代芯存兩大百億級龍頭企業在其中扮演的重要角色。

早于2016年3月,一期總投資150億元的德淮半導體成功落戶,淮安高新區半導體産業正式萌芽。時隔半年,一路之隔的總投資130億元的時代芯存半導體項目于同年9月落戶淮安高新區,以最快速度成為淮安高新區半導體産業“雙引擎”。

 

項目並非憑空落戶。緣起于更早,2015年,作為淮陰區的五大外資平臺之一,高新區開始將目光投向了半導體産業。為此,高新區專門成立了一支招商隊伍,多次赴臺灣學習考察了解半導體産業的發展相關知識、收集項目投資信息、跟進洽談意向投資項目,並先後結識了全國第一家傳感器自主芯片設計、制造工廠——德淮半導體公司、全國第一家相變存儲器工廠——江蘇時代芯存半導體有限公司。短短三年,隨著500多畝空地上一幢幢的廠房拔地而起,淮安高新區半導體産業實現了從無到有的突破。

 

    目前,德淮半導體、時代芯存相變存儲器兩大項目,已經完成了一期項目的基礎設施建設,所有的生産設備已基本到位,並進入設備調試、試生産階段。兩大項目全面投産後,將集聚大量的專業人才、專利技術等高端資源要素,成為淮安高新區半導體産業項目集聚的“強磁場”,為淮安高新區半導體産業發展添上濃墨重彩的一筆。

 “三大工程”建全産業鏈條

 

順勢而為、借勢而上。淮安高新區以德淮半導體、時代芯存兩大百億級項目為支撐,主攻上下遊産業鏈項目,持續加大産業鏈條招商力度,深入推進“建鏈、補鏈、強鏈”三大工程,不斷“走出去、請進來”,力求建立起涵蓋設計、制造、封測、設備、材料和應用等各環節的全産業鏈條。早于半年前,在臺灣雙新考察團來淮交流期間,淮安高新區圍繞半導體信息的上下遊項目,在IC設計、原料供應、設備提供等前端環節,與亦立科技、國拓真空等13家企業達成投資協議;圍繞生産制造等中端環節,保持著與全球第三大晶圓廠——環球晶圓的跟蹤聯係,著力引進總投資超20億美元的生産線項目落戶,助推高新區半導體産業“擴容增量”;圍繞封裝、測試、應用等末端環節,積極跟進晶測封裝測試、海迪科光電等項目,不斷做強高新區半導體産業發展鏈條。

 

    今年8月,市委市政府在臺開展“臺灣·淮安周”活動,淮陰區積極策應活動,劉澤宇親自率團赴臺參加“臺灣·淮安周”活動並積極開展了歷時7天的經貿交流活動。在臺期間,團組密集考察拜會了致茂電子股份有限公司、辛耘企業股份有限公司、愛盛科技股份有限公司、臺星科股份有限公司等臺灣半導體相關企業十余家,並收獲頗豐,累計集中簽約10億元的亦立科技、總投資5億元的茂丞科技等18個半導體産業鏈上下遊項目,總投資約106億元。

 

 隨著這些項目的先後落地,千億級半導體産業集群在淮安高新區呼之欲出。 “智芯小鎮”吸引産業集聚如何能吸引這些項目紛至沓來、搶灘登陸,此次懇談會簽約項目之一奧輝光電科技項目負責人孫智江現身説法,“從産業集聚包括整個配套來説,淮安高新區半導體産業已經初具規模,這方面是吸引我們的原因之一”。

 

淮安高新區現有近萬畝的成熟用地,對落戶的半導體産業類項目,優先保證高新區核心區用地。同時,根據半導體産業集聚發展需要,在鹽河兩岸規劃了3平方公裏的智芯小鎮,啟動寶島母愛醫院、商務中心、專家公寓、國際社區等配套設施建設,著力將智芯小鎮打造成為集制造研發、商業居住、生態休閒等于一體的長三角半導體産業特色融合功能區。目前,智芯小鎮作為江蘇省唯一以半導體産業為主題的特色小鎮,已經獲批為江蘇省第二批省級特色小鎮,必將成為半導體産業高端人才引留、創新資源集聚、産業集群發展的産城融合新地標。

 

此外,高新區有總面積12平方公裏,用于承接産業溢出性投資、關聯性項目落戶的六大産業配套園區;120萬平方米六大科技産業“園中園”,用于“輕資産”類研發設計、加速孵化類項目“拎包入住”,都將為半導體産業集聚集群提供充足的發展空間。“101%服務”優化産業環境此次懇談會上,德淮半導體有限公司董事長夏紹曾用“我在淮安很好”表達了對淮安高新區營商環境的肯定。

 

 高科技企業要在行業領先,必定要在技術、在時間上領先,在專利技術申請上更是分秒必爭,直接關係到企業發展是否受制于人。高新區全體上下牢固樹立101%服務理念,為客商解決投資以外的後顧之憂。“由于組織安排到位、資金保障到位、幫辦服務到位,項目一期實現了快建設、快竣工,總投資123億元的項目二期目前也已進行試樁靜載檢測,今年將完成投資10億元。”德淮半導體相關負責人介紹,德淮公司已經籌備項目三期,並將把淮安作為中國半導體産業未來最重要的基地布局。

 

    結合半導體産業投資大、回報周期長的特點,淮安高新區充分發揮資本的杠桿作用,通過建立總規模50億元的産業基金、2億元的創新發展基金、授信額度10億元的“政銀擔”平臺、以及科技小貸公司和融資租賃公司的“五維”金融服務體係,重點撬動社會資本投資種子期、初創期半導體相關企業,用以引進、扶持半導體産業發展。對于新落戶的項目,推行“模擬審批”“聯合踏勘”機制,建立工業用地聯合預審、重大産業項目高效審批、重點工程招投標“綠色通道”等一係列加快項目建設步伐的工作制度,按照“五個一”幫辦服務機制,綜合考量企業和項目建設發展需要,明確項目專人受理、專人跟蹤的服務模式,從簽約、開工、建設、投産等各個環節,為項目提供點對點、全過程服務。同時,對于建成的企業,通過“兩大中心、六大平臺”動態關注企業運行質效,縮減企業運行成本,及時幫助企業解決發展難題,積極構建企業創新轉型發展生態圈,不斷提升企業核心競爭力。

 

    到2020年,以“做好基礎配套,做大産業規模”為重點,集聚半導體上下遊企業100家以上,半導體産業産值突破500億元;到2025年,以“集聚重點企業,凸顯産業特色”為重點,新培育150家物聯網應用、智能硬件、智慧安防、信息安全等領域科技型企業,産值突破千億元大關;到2030年,以“完善垂直生態、提升産業影響”為重點,不斷挖掘機器人、AI等新興市場,至少有1家IDM企業進入全國前10名,主板上市企業達到10家以上……展望未來,淮安高新區即將成為世界半導體産業“芯”地圖上新的地標。

 

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指紋芯片2017全年出貨量逾700KK 同比增43.73%

 

2017年是指紋識別市場發展較為特殊的一年,在這一年裡,指紋識別發展的風口期已行至尾聲,不少企業都面臨著較為艱難的生存境遇。

 

  而這困境筆者認為主要來自三個方面:一是因電容式指紋識別技術成熟,指紋芯片價格不斷下探,致使廠商利潤逐步走低;二是一線芯片廠商巨頭效應已成,不斷擠壓二三線廠商生存空間,發展受阻;三則在於因去年下半年的全面屏潮流影響,適用於全面屏的新的識別技術研發未成,市場頗有些青黃不接之感,目標較為混亂。

 

  針對上述問題,指紋芯片廠商的應對之法大致有二,一則在於千方百計地提升出貨量,增加此變量來達到總利潤上的增長的目的,維持企業繼續生存之成本,此方法的成效在2017年的全年出貨量上已有所體現;二則在於研發應用全面屏方案的新識別技術,以搶占未來全面屏市場的發展風口,此效果最快也將在今年顯現。

 

  

茂丞科技申報補辦公開發行案8/31自行補正,屆滿12個營業日申報生效

茂丞科技股份有限公司申報補辦公開發行案自行補正。

公 告 事 項: 

茂丞科技股份有限公司申報補辦公開發行乙案,該公司因提出之申報書件不完備,業於106年8月31日自行補正,依「發行人募集與發行有價證券處理準則」第66條第3項準用第12條第2項規定,自完成補正日重新起算,如無重大異常,預計屆滿12個營業日申報生效。

 

茂丞科技 開發MEMS超聲波指紋辨識

 

生物辨識廠商茂丞科技今年三月與北京大學深圳研究生院簽署合作開發「MEMS超聲波指紋辨識」組件,將應用於Under Glass解決方案,預計今年第四季發表,明年量產,據悉,這是繼高通之後,目前市場上第二家有能力開發超聲波指紋辨識的廠商。

 

茂丞成立於2008年,專注在指紋辨識及人臉辨識技術開發及應用,前者採用主動式電容指紋辨識,目前技術涵蓋低中高階,包含Coating、陶瓷/玻璃蓋板及未來Under Glass不同階層應用,後者人臉辨識方面以Neurotech演算法提供高精準的生物特徵識別引擎,目前已用在機場、海關及移民署外來人口臉部識別。

 

按壓式指紋辨識分為主動式電容與被動式電容,兩者感測原理相同,都是感測指紋凹凸部位與電容感測器的距離所形成的電容值變化而繪製出指紋圖像,不同的是感測訊號來源:被動式在手指接觸感測面後才發出偵測訊號,訊號較微弱,只容許用在Coating較薄的保護層上,對於陶瓷、藍寶石甚至未來厚的玻璃層則遇到偵測瓶頸,主動式是由射頻IC直接發出偵測訊號,訊號強且集中,能容許較厚保護層,是當前指紋辨識發展主流。

 

茂丞總經理劉彥良表示,指紋辨識前端影像越清晰,後端軟體運算及修飾就越少,準確率、辨識率就越高,這是為何茂丞一直專注在影像的識別度開發。未來MEMS超聲波指紋辨識技術更突破射頻IC感測空間的限制,直接將手指放於偵測面上方,不用接觸保護層就可截取完整而清晰的3D指紋圖像。

 

目前茂丞在主動式電容指紋辨識已能穿透175um以上的保護層,FAR(錯誤接受率)小於五萬分之一,FRR(錯誤拒絕率)則小於0.016%,擁有美、中、台一百多項的專利佈局,應用範圍除了手機支付之外,也應用於Windows Hello指紋解鎖、居家安全如智慧門鎖、ATM金融交易及未來的智慧卡。

 

另外,在人臉辨識上也不遑多讓,引用國際知名Neurotech演算法,結合人臉辨識系統、指紋辨識技術,目前已使用在機場海關自動通關閘門、內政部移民署外來人口生物識別。茂丞目前股本二億,預計今年辦理增資,第三季興櫃,明年申請上櫃

 

指紋識別技術原理及全球芯片廠商大盤點

 

一個人身上所具有的獨一性生物特徵有不少,包括指紋、 虹膜、掌紋等,指紋由於其獨一性和便利性,目前已經廣泛應用在考勤機、門禁、智能手機等領域,並逐漸向智能門鎖等新興產業延伸。

 

指紋識別採集技術的三種方式
  指紋識別技術很重要的一個指標就是準確率,而提高指紋識別準確率的核心在於能否更準確、高效的採集指紋圖像(當然也可以通過後期算法來提升,但是提升的效果有限)。目前指紋識別採集技術主要有三種方式:光學識別、電容傳感器識別、生物射頻識別。
 1、 光學識別
  光學識別是應用比較早的一種指紋識別技術,比如之前很多的考勤機、門禁都採用的就是光學指紋識別技術。主要是利用光的折攝和反射原理,將手指放在光學鏡片上,手指在內置光源照射下,光從底部射向三棱鏡,並經棱鏡射出,射出的光線在手指表面指紋凹凸不平的線紋上折射的角度及反射回去的光線明暗就會不一樣。用棱鏡將其投射在電荷耦合器件上CMOS或者CCD上,進而形成脊線(指紋圖像中具有一定寬度和走向的紋線)呈黑色、谷線(紋線之間的凹陷部分)呈白色的數字化的、可被指紋設備算法處理的多灰度指紋圖像。然後對比資料庫看是否一致。

 

  光學識別的缺點在於該類型指紋模塊對使用環境的溫度濕度都有一定的要求,並只能到達皮膚的表皮層,而不能到達真皮層,而且受手指表面是否乾淨影響較大。如果,用戶手指上粘了較多的灰塵或者濕手指可能就會出現識別出錯的情況。並且容易被假指紋欺騙。對於用戶而言,使用起來不是很安全和穩定。
 2、電容傳感器
  而電容式指紋識別是利用矽晶元與導電的皮下電解液形成電場,指紋的高低起伏會導致二者之間的壓差出現不同的變化,藉此可實現準確的指紋測定。該方式適應能力強,對使用環境無特殊要求,同時,矽晶元以及相關的傳感原件對空間的佔用在手機設計的可接受範圍內,因而使得該技術在手機端得到了比較好的推廣。

 

  目前的電容式指紋模塊也分為劃擦式與按壓式兩種,前者雖然佔用體積較小,但在識別率以及便捷性方面有很大的劣勢。這也直接導致廠商全都將目光鎖定在了操作更加隨意、識別率更高的按壓式(電容)指紋模塊。
  不過電容傳感器對手指的干淨要求業也還是比較高的(相對光學式要低一些),而且傳感器表面使用矽材料,比較容易損壞。目前電容式指紋辨識技術廠商主要有Authentec(被蘋果收購)、FingerPrintCardsAB(FPC)、Synaptics(收購了Validity)。
 3、生物射頻識別
  
憑藉技術和成本優勢,匯頂的指紋識別產品目前已經成功獲得華為、OPPO、vivo、樂視、中興、小米、魅族、聯想、金立、TCL、Amazon、Dell、HP、ASUS、acer 、TOSHIBA、Panasonic等眾多海內外知名終端廠商的認可。近日,魅族新旗艦PRO 6 Plus還首發搭載了匯頂的活體指紋識別芯片。得益於眾多品牌廠商的採用,匯頂2016年的指紋識別芯片出貨出現了爆炸式的增長。
  2017年,匯頂推出其第四代活體指紋可測試心率芯片,將支持210μm厚度的蓋板,將Sensor佔比提高到70%,提供更低功耗,更快的解鎖速度。第四代指紋芯片已於2017年一季度大規模量產,已有中興,魅族,金立,LG,華為,ViV0,oppo等十多家手機廠商開始應用
9、費恩格爾
  成都費恩格爾科技有限公司成立於2012年底,是一家旨在指紋識別傳感器芯片、模組、算法及系統產品為主營方向的集成電路芯片設計公司。早期主要也主要面對門鎖、考勤、銀行等領域。隨後,隨著智能手機市場的爆發,費恩格爾也開始進入手機指紋傳感器領域,去年年底其首款指紋識別芯片FPS1196開始出貨。
  2016年,費恩格爾發布了旗下三款指紋芯片。 FPS1098主要是針對無需金屬環的coating方案,FPS1056主要是針對無需金屬環的正面home鍵及側邊按壓方案,FPS1398主要是針對陶瓷、玻璃等蓋板方案。後續費恩格爾又推出了更具性價比的96×96 pixels傳感器陣列,無需金屬環的coating方案FPS998,而這款產品隨後成為費恩格爾出貨的主力產品。
  值得一

 

提的是,華虹集團是費恩格爾的大股東,當前費恩格爾所有的指紋芯片產品均在華虹集團自主的Foundry工廠華虹宏力生產,產品直通率可以達到98%,所以這使得費恩格爾指紋識別芯片在品質和產能有了很好的保障。此外,在指紋算法方面,費恩格爾也是用於自主的獨有算法,甚至可以適應56×56 pixels的傳感器陣列。
  正因為在產品品質、產能、架構、算法、性價比上的優勢,這也使得費恩格爾的指紋識別產品很快在市場上獲得了不錯的成績。由於費恩格爾主攻的還是中低端白牌市場,所以可能很多人沒有太多的關注到,其實費恩格爾已經出了很多貨。據芯智訊了解,雖然今年7月費恩格爾指紋識別芯片才開始出大貨,但出貨量增長很快,目前其月出貨量已達50萬顆左右。
10、邁瑞微
  蘇州邁瑞微電子有限公司成立於2014年,是一家專注於半導體指紋傳感器的設計和應用解決方案的公司。由中星微做了15年副總裁的郭小川和在指紋算法和芯片領域有十年經驗的李揚淵聯合創立。
  邁瑞微最初在指紋門鎖市場獲得了成功,積累了一定的經驗和技術。隨後便開始積極投入面向智能手機的微型觸控式指紋傳感器以及應用解決方案的研發。 2014年底,當時在網上引起極大關注的“國產iPhone 6”,其採用的正是邁瑞微的指紋識別芯片,達到了與iPhone 6指紋識別相近的水平。同時,邁瑞微也採用了“C-Q-T”架構的指紋識別實現方式,避免開了專利的隱患。這也使得邁瑞微的指紋識別技術獲得了業內的一定認可。
  此外,邁瑞微的指紋識別技術在芯片封裝與模組製造方面也有一定優勢。邁瑞微號稱是全球首家採用TSV封裝技術的指紋芯片供應商。 TSV封裝技術,是目前Apple Touch 採用技術方案,技術成熟,可以提升晶圓級加工時產能、良率, 成本也具有很大競爭力。
  目前,邁瑞微的主力產品是支持陶瓷或藍寶石及coating的AFS120/AFS121(可支持不加金屬環),在成本方面具有一定優勢。而這也使得邁瑞微拿到了不少中低端市場。
11、信煒
信煒科技由前敦泰科技副總莫良華先生於2015年創立,在公司成立之初就定位於指紋識別芯片領域,彼時已經有很多的芯片廠商已經進入到了這個領域,信煒科技可謂是指紋識別芯片領域的新兵,是一個後來者,但是信煒科技的核心研發團隊卻都是芯片領域的老兵。很多核心骨幹都具備了十多年的傳感器及芯片設計經驗。這也使得信煒短時間內就很快發展了起來。
  目前信煒主要有適用於玻璃、陶瓷、藍寶石等材質的蓋板方案SW9562N以及Coating方案SW9651/9661。此外信煒還有Underglass方案SW9580,不過目前似乎還未量產。目前出貨的主力產品是SW9562N蓋板方案。
  信煒的指紋識別產品特色是性能相對較強,目前信煒科技的指紋識別芯片方案都可穿透300微米的厚度。
  在生產方面,信煒科技的指紋識別芯片是在中芯國際投片,在安靠進行封裝,採用低噪聲LGA封裝,後段測試方面是由安博公司負責。所以在產品品質方面有一定的保障。
 

 公司簡介


J-Metrics適逢生物辨識科技成熟的浪潮,於2008年成立,是由一群以專精於微控制器設計、指紋辨識以及嫻熟科技與消費性產品市場的營銷專才所組成。
數年來,J-Metrics依據市場需求及前瞻性考量,以微小化、節能、功能精細敏銳及便利使用為原則,致力於資料儲存、指紋識別…等應用開發,進行多種微控制器、感測器及相關運用軟硬體、模組之研發,以及其相關衍生系列產品。多年來J-Metrics不斷精進軟硬體應用以及產製技術,並擁有多項多國的發明及新型專利。

 

公司基本資料
  統一編號 29048279
  公司狀況 核准設立 
  股權狀況 僑外資
  資本總額(元) 300,000,000
  實收資本額(元) 176,024,570
  代表人姓名 劉彥良
  公司所在地 臺北市松山區民權東路3段102號9樓    
  登記機關 臺北市政府
  核准設立日期 097年07月29日
  最後核准變更日期 105年03月21日
  所營事業資料
F113050  電腦及事務性機器設備批發業
F113070  電信器材批發業
F114030  汽、機車零件配備批發業
F118010  資訊軟體批發業
F119010  電子材料批發業
F213030  電腦及事務性機器設備零售業
F401010  國際貿易業
I301010  資訊軟體服務業
I301030  電子資訊供應服務業
I501010  產品設計業
CC01010  發電、輸電、配電機械製造業
CC01060  有線通信機械器材製造業
CC01070  無線通信機械器材製造業
CC01080  電子零組件製造業
CC01110  電腦及其週邊設備製造業
CC01120  資料儲存媒體製造及複製業
CE01030  光學儀器製造業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

 

 

 

 
 

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