鏵德與國際大廠齊秀2023國際半導體展 第三代半導體起飛

第三代半導體成為熱議話題，不但台積電、中美晶等大廠搶進，鴻海也投入6吋晶圓廠備戰並持續布局3+3三大未來產業和三大核心技術，除了擴展電動車開放平台等市場，並發展第三代半導體技術及先進矽光子技術整合，應用在電動車等產品，主攻GaN氮化鎵功率元件產品的鏵德科技預期將大幅受惠第三代半導體商機。

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展累計產值直逼40兆元，兆、億級廠商齊聚，包括台積電、日月光、鴻海、超微、電裝（Denso）、英飛凌（Infineon）、三星集團（Samsung）、索尼半導體（Sony Semiconductor）等，鏵德科技展出大獲市場關注的第三代半導體技術，採用整合式封裝技術，以集成方式將氮化鎵晶片、高壓啓動電路設計搭配氮化鎵驅動電路及特有的頻率震動技術，進行多晶體封裝，更適合應用在高頻高功率電源產品，其應用可擴及到65W至140W功率產品中使用。

整合型氮化鎵晶片優勢在於將電源系統中大部分主要功能和控制電路都整合在同一顆封裝體內，可讓PCB板上的電路更加精簡，透過整合型的封裝也相對降低了PCB板面積的要求，在小型化電源產品開發中，只需要最少數量的PCB板就能完成所有AC-DC在元件上的佈局，在實際應用中實現更高能效、功率密度及可靠性。GaN功率元件是實現系統高效化、小型化的元件，主要運用於智慧型手機和電腦的快速充電器上，未來可望應用在工業設備和伺服器的電源中。細分市場的商用產量，可以看到氮化鎵GaN在消費類快充市場已經起量，市場預估在2025年GaN氮化鎵快充市場將上升至638億元。

隨著消費電子和5G基礎建設的帶動，氮化鎵原料被廣泛運用到消費類電子等領域，除了GaN on Si（氮化鎵上矽）近期也積極發展GaN on sapphire（藍寶石基板）進行元件的應用開發，現階段應用朝100W-200W電源產品進行發展，推出的方案包括3C與電腦周邊PD快充、延長線、璧插等進行快速智能分流充電，可同時為多個設備進行充電。另外在戶外儲能電源、雙向逆變器、AI伺服器電源、UPS不斷電系統等大功率產品，則持續對氮化鎵元件進行結構調整以適應大功率的電源應用。鏵德科技將通過不斷的研發和創新，致力將產品應用推廣至各個領域。